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TK20J60W

更新时间： 2024-11-12 14:53:43

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东芝 - TOSHIBA		/
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10页	242K
描述
N-ch MOSFET, 600 V, 0.155 Ω@10V, TO-3P(N), DTMOSⅣ

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TK20J60W 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Active
包装说明：	FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	4.77	雪崩能效等级（Eas）：	200 mJ
外壳连接：	DRAIN	配置：	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压：	600 V	最大漏极电流 (Abs) (ID)：	20 A
最大漏极电流 (ID)：	20 A	最大漏源导通电阻：	0.155 Ω
FET 技术：	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	JESD-30 代码：	R-PSFM-T3
元件数量：	1	端子数量：	3
工作模式：	ENHANCEMENT MODE	最高工作温度：	150 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLANGE MOUNT	极性/信道类型：	N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)：	165 W	最大脉冲漏极电流 (IDM)：	80 A
子类别：	FET General Purpose Power	表面贴装：	NO
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子位置：	SINGLE
晶体管应用：	SWITCHING	晶体管元件材料：	SILICON
Base Number Matches：	1

TK20J60W 数据手册

TK20J60W

MOSFETs Silicon N-Channel MOS (DTMOS)

TK20J60W

1. Applications

•

Switching Voltage Regulators

2. Features

(1) Low drain-source on-resistance: RDS(ON) = 0.13 Ω (typ.)

by used to Super Junction Structure : DTMOS

(2) Easy to control Gate switching

(3) Enhancement mode: Vth = 2.7 to 3.7 V (VDS = 10 V, ID = 1 mA)

3. Packaging and Internal Circuit

1: Gate

2: Drain (Heatsink)

3: Source

TO-3P(N)

4. Absolute Maximum Ratings (Note) (Ta = 25 unless otherwise specified)

Characteristics

Symbol

Rating

Unit

Drain-source voltage

Gate-source voltage

Drain current (DC)

Drain current (pulsed)

Power dissipation

VDSS

VGSS

600

±30

(Note 1)

IDP

(Tc = 25)

165

200

Single-pulse avalanche energy

Avalanche current

(Note 2)

EAS

IAR

Reverse drain current (DC)

Reverse drain current (pulsed)

Channel temperature

(Note 1)

IDR

IDRP

Tch

150

-55 to 150

0.8



Storage temperature

Tstg

TOR

Mounting torque

Nm

Note: Using continuously under heavy loads (e.g. the application of high temperature/current/voltage and the

significant change in temperature, etc.) may cause this product to decrease in the reliability significantly even

if the operating conditions (i.e. operating temperature/current/voltage, etc.) are within the absolute maximum

ratings.

Please design the appropriate reliability upon reviewing the Toshiba Semiconductor Reliability Handbook

("Handling Precautions"/"Derating Concept and Methods") and individual reliability data (i.e. reliability test

report and estimated failure rate, etc).

Start of commercial production

2012-12

2013-12-26

Rev.3.0

12 3 4 5 6 7...10

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