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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP24,.3 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.92 |
| 架构： | PAL-TYPE | 最大时钟频率： | 25 MHz |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T24 | 输入次数： | 12 |
| 输出次数： | 10 | 产品条款数： | 40 |
| 端子数量： | 24 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP24,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 可编程逻辑类型： | EE PLD | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Programmable Logic Devices | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | TTL |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TIBPAL22V10-10C | TI |
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HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC CIRCUITS |
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| TIBPAL22V10-10CFN | TI |
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HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC CIRCUITS |
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| TIBPAL22V10-10CNT | TI |
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HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC CIRCUITS |
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| TIBPAL22V10-15BC | TI |
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HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC CIRCUITS |
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| TIBPAL22V10-15BCFN | TI |
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HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC CIRCUITS |
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| TIBPAL22V10-15BCNT | TI |
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HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC CIRCUITS |
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| TIBPAL22V10-15CN | ROCHESTER |
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OT PLD |
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| TIBPAL22V10-20M | TI |
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HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC CIRCUITS |
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| TIBPAL22V10-20MFK | TI |
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HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC CIRCUITS |
|
| TIBPAL22V10-20MFKB | TI |
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High-Performance Impact-X Programmable Array Logic Circuits 28-LCCC -55 to 125 |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
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