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TIBPAL16R4-7MFKB

更新时间： 2024-11-02 22:42:15
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 可编程逻辑器件输入元件时钟
页数 文件大小 规格书
30页 292K
描述
HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS

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TIBPAL16R4-7MFKB 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：QLCC
包装说明：CERAMIC, LCC-20针数：20
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：3A001.A.2.C
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.79
Is Samacsys：N架构：PAL-TYPE
最大时钟频率：74 MHzJESD-30 代码：S-CQCC-N20
长度：8.89 mm专用输入次数：8
I/O 线路数量：4输入次数：12
输出次数：8产品条款数：64
端子数量：20最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C组织：8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O
输出函数：MIXED封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：QCCN封装等效代码：LCC20,.35SQ
封装形状：SQUARE封装形式：CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：5 V
可编程逻辑类型：OT PLD传播延迟：10 ns
认证状态：Not Qualified筛选级别：MIL-PRF-38535
座面最大高度：2.03 mm子类别：Programmable Logic Devices
最大供电电压：5.5 V最小供电电压：4.5 V
标称供电电压：5 V表面贴装：YES
技术：TTL温度等级：MILITARY
端子形式：NO LEAD端子节距：1.27 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：8.89 mmBase Number Matches：1

TIBPAL16R4-7MFKB 数据手册

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TIBPAL16L8-5C, TIBPAL16R4-5C, TIBPAL16R6-5C, TIBPAL16R8-5C  
TIBPAL16L8-7M, TIBPAL16R4-7M, TIBPAL16R6-7M, TIBPAL16R8-7M  
HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X PAL CIRCUITS  
SRPS011D – D3359, OCTOBER 1989 – REVISED SEPTEMBER 1992  
TIBPAL16L8’  
C SUFFIX . . . J OR N PACKAGE  
M SUFFIX . . . J PACKAGE  
•
High-Performance Operation:  
f
f
f
(no feedback)  
TIBPAL16R’ -5C Series . . . 125 MHz Min  
TIBPAL16R’ -7M Series . . . 100 MHz Min  
(internal feedback)  
TIBPAL16R’ -5C Series . . . 125 MHz Min  
TIBPAL16R’ -7M Series . . . 100 MHz Min  
max  
(TOP VIEW)  
max  
I
I
I
I
I
I
I
I
I
V
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
20  
19  
18  
CC  
O
I/O  
(external feedback)  
max  
17 I/O  
16 I/O  
15 I/O  
14 I/O  
13 I/O  
TIBPAL16R’ -5C Series . . . 117 MHz Min  
TIBPAL16R’ -7M Series . . . 74 MHz Min  
Propagation Delay  
TIBPAL16L8-5C Series . . . 5 ns Max  
TIBPAL16L8-7M Series . . . 7 ns Max  
TIBPAL16R’ -5C Series  
12  
11  
O
I
GND  
(CLK-to-Q) . . . 4 ns Max  
TIBPAL16R ’ -7M Series  
(CLK-to-Q) . . . 6.5 ns Max  
•
•
•
Functionally Equivalent, but Faster than,  
Existing 20-Pin PLDs  
TIBPAL16L8’  
C SUFFIX . . . FN PACKAGE  
M SUFFIX . . . FK PACKAGE  
Preload Capability on Output Registers  
Simplifies Testing  
(TOP VIEW)  
Power-Up Clear on Registered Devices (All  
Register Outputs are Set Low, but Voltage  
Levels at the Output Pins Go High)  
•
•
Package Options Include Both Plastic and  
Ceramic Chip Carriers in Addition to Plastic  
and Ceramic DIPs  
3
2
1
20 19  
18  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
I
I
I
I
I
4
5
6
7
8
17  
16  
15  
14  
Security Fuse Prevents Duplication  
I/O  
PORT  
S
9 10 11 12 13  
I
3-STATE  
REGISTERED  
Q OUTPUTS  
DEVICE  
INPUTS O OUTPUTS  
’PAL16L8  
’PAL16R4  
’PAL16R6  
’PAL16R8  
10  
8
2
0
0
0
0
6
4
2
0
4 (3-state buffers)  
6 (3-state buffers)  
8 (3-state buffers)  
8
8
Pin assignments in operating mode  
description  
These programmable array logic devices feature high speed and functional equivalency when compared with  
currently available devices. These IMPACT-X circuits combine the latest Advanced Low-Power Schottky  
technology with proven titanium-tungsten fuses to provide reliable, high-performance substitutes for  
conventional TTL logic. Their easy programmability allows for quick design of custom functions and typically  
results in a more compact circuit board.  
The TIBPAL16’ C series is characterized from 0°C to 75°C. The TIBPAL16’ M series is characterized for  
operation over the full military temperature range of –55°C to 125°C.  
These devices are covered by U.S. Patent 4,410,987.  
IMPACT-X is a trademark of Texas Instruments Incorporated.  
PAL is a registered trademark of Advanced Micro Devices Inc.  
This documentcontains informationonproducts inmore thanone phase  
of development. The status of each device is indicated on the page(s)  
specifying its electrical characteristics.  
Copyright 1992, Texas Instruments Incorporated  
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
1
1234567...30

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TIBPAL16R4-7MFKB 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
5962-85155222A TI

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