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| Source Url Status Check Date： | 2013-06-14 00:00:00 | 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | SOP, |
| 针数： | 28 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.36 | Is Samacsys： | N |
| 接口集成电路类型： | INTERFACE CIRCUIT | JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 |
| 长度： | 17.9 mm | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -25 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.65 mm |
| 最大供电电压： | 6.5 V | 最小供电电压： | 2.7 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V | 电源电压1-最大： | 6.5 V |
| 电源电压1-分钟： | 3 V | 电源电压1-Nom： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 7.5 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TDA8024TT | NXP |
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IC card interface |
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| TDA8025 | NXP |
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IC card interface |
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| TDA8025HN | NXP |
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IC card interface |
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| TDA8025HN/C1,118 | NXP |
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TDA8025 - Low voltage supply smart card interface QFN 32-Pin |
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| TDA8025HN/C1,151 | NXP |
获取价格 |
TDA8025 - Low voltage supply smart card interface QFN 32-Pin |
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| TDA8025HN/C1,518 | NXP |
获取价格 |
TDA8025 - Low voltage supply smart card interface QFN 32-Pin |
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| TDA8025HN/C1,551 | NXP |
获取价格 |
TDA8025 - Low voltage supply smart card interface QFN 32-Pin |
|
| TDA8025HN/C1,557 | NXP |
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TDA8025 - Low voltage supply smart card interface QFN 32-Pin |
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| TDA8026ET | NXP |
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Multiple smart card slot interface |
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| TDA8026ET/C2,551 | NXP |
获取价格 |
TDA8026 - Multiple smart card slot interface BGA 64-Pin |
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