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TDA8020HL/C1

更新时间: 2024-11-20 15:54:07
品牌 Logo 应用领域
飞利浦 - PHILIPS 商用集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 107K
描述
Microprocessor Circuit, PQFP32

TDA8020HL/C1 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.61
JESD-30 代码:S-PQFP-G32JESD-609代码:e3
端子数量:32最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装等效代码:QFP32,.35SQ,32
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
电源:1.8/5,3/5 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Microprocessor ICs表面贴装:YES
温度等级:OTHER端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:QUADuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

TDA8020HL/C1 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
TDA8020HL  
Dual Smart Card Interface  
Objective Specification v4.2  
February 24, 2001  
Supersedes data of january 2001  
File under Integrated Circuits, ICXX  

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