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TDA8008HL

更新时间： 2024-02-12 01:37:08

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		连接器外围集成电路
页数	文件大小	规格书
12页	72K
描述
Dual multiprotocol smart card coupler

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TDA8008HL 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	LFQFP, QFP80,.55SQ,20	针数：	80
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.84	具有ADC：	NO
地址总线宽度：	16	位大小：	8
最大时钟频率：	25 MHz	DAC 通道：	NO
DMA 通道：	NO	外部数据总线宽度：	8
JESD-30 代码：	S-PQFP-G80	JESD-609代码：	e3
长度：	12 mm	I/O 线路数量：	32
端子数量：	80	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-25 °C	PWM 通道：	NO
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFQFP
封装等效代码：	QFP80,.55SQ,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	电源：	3/5 V
认证状态：	Not Qualified	ROM可编程性：	MROM
座面最大高度：	1.6 mm	速度：	25 MHz
子类别：	Other Microprocessor ICs	最大供电电压：	6 V
最小供电电压：	2.7 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子面层：	TIN
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	宽度：	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER	Base Number Matches：	1

INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

TDA8008

Dual multiprotocol smart card

coupler

Objective speciﬁcation

1999 Dec 14

File under Integrated Circuits, IC02

12 3 4 5 6 7...12

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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