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TDA8002BT/3/C2-T

更新时间： 2024-01-01 21:17:54

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		光电二极管外围集成电路
页数	文件大小	规格书
28页	131K
描述
IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO28, Microprocessor IC:Other

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TDA8002BT/3/C2-T 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	SOP,
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.6	JESD-30 代码：	R-PDSO-G28
长度：	17.9 mm	端子数量：	28
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-25 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.65 mm
最大供电电压：	6.5 V	最小供电电压：	3 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	OTHER
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR CIRCUIT	Base Number Matches：	1

TDA8002BT/3/C2-T 数据手册

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Philips Semiconductors

Product speciﬁcation

IC card interface

TDA8002

Figures 8 to 10 illustrate the activation sequence as

ACTIVATION SEQUENCE

described below:

From idle mode, the circuit enters the activation mode

when the microcontroller sets the CMDVCC line LOW or

sets the MODE line HIGH when the CMDVCC line is

already LOW. The internal circuitry is then activated, the

internal clock is activated and an activation sequence is

executed. When RST is enabled, it becomes the inverse of

RSTIN.

1. Step-up converter is started (t₁≈ t₀)

2. V_CCrises from 0 to 5 V (t₂= t₁+ 1¹⁄₂T)

3. I/O, AUX1, AUX2 are enabled and CLK is enabled

(t₃= t₁+ 4T); a special circuitry ensures that I/O

remains below V_CCduring falling slope of V_CC

4. CLK is set by setting RSTIN to HIGH (t₄)

5. RST is enabled (t₅= t₁+ 7T); after t₅, RSTIN has no

further action on CLK, but is only controlling RST.

handbook, full pagewidth

OSC_INT/64

act

T = 25 µs

CMDVCC

VUP

I/O

CLK

high - Z

RSTIN

RST

MGE736

Fig.8 Activation sequence using RSTIN and CMDVCC.

1997 Nov 04

1...7 8 91011 12 13...28

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TDA8002C/AD	NXP	获取价格	IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO28, 7.50 MM, PLASTIC, SO-28, Microprocessor IC:Ot