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TC9321F-009

更新时间: 2024-09-23 22:09:43
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA /
页数 文件大小 规格书
5页 223K
描述
CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC

TC9321F-009 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,针数:60
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.62商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQFP-G60JESD-609代码:e0
长度:14 mm功能数量:1
端子数量:60封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.05 mm最大供电电压 (Vsup):5 V
最小供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD宽度:14 mm
Base Number Matches:1

TC9321F-009 数据手册

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