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TC74HC02AF

更新时间: 2024-10-31 22:53:11
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东芝 - TOSHIBA /
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6页 232K
描述
CMOS DIGITAL INTERGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC

TC74HC02AF 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP, SOP14,.3
针数:14Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.12
系列:HC/UHJESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e0长度:10.3 mm
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:NOR GATE
最大I(ol):0.004 A功能数量:4
输入次数:2端子数量:14
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2/6 VProp。Delay @ Nom-Sup:19 ns
传播延迟(tpd):95 ns认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO座面最大高度:1.9 mm
子类别:Gates最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.3 mmBase Number Matches:1

TC74HC02AF 数据手册

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