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TC58257AP-25LV

更新时间: 2024-11-11 21:02:35
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 70K
描述
IC 32K X 8 EEPROM 12V, 250 ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28, Programmable ROM

TC58257AP-25LV 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.92
最长访问时间:250 nsJESD-30 代码:R-PDIP-T28
JESD-609代码:e0长度:37 mm
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:28字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:-10 °C
组织:32KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):240
编程电压:12 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.3 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

TC58257AP-25LV 数据手册

  

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