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TB28F008S3-170

更新时间: 2024-11-14 21:20:39
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
39页 1559K
描述
Flash, 1MX8, 170ns, PDSO44, 13.30 X 28.20 MM, PLASTIC, SOP-44

TB28F008S3-170 技术参数

生命周期:Transferred零件包装代码:SOIC
包装说明:13.30 X 28.20 MM, PLASTIC, SOP-44针数:44
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.64
最长访问时间:170 nsJESD-30 代码:R-PDSO-G44
长度:28.2 mm内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:8
功能数量:1端子数量:44
字数:1048576 words字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:1MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.95 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
类型:NOR TYPE宽度:13.3 mm
Base Number Matches:1

TB28F008S3-170 数据手册

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