士兰微电子
SVG104R0NT(S)说明书
关键特性参数(除非特殊说明,TJ=25C)
参数
漏源击穿电压
漏源漏电流
符号
BVDSS
IDSS
IGSS
VGS(th)
RDS(on)
RG
测试条件
VGS=0V,ID=250µA
VDS=100V,VGS=0V
VGS=±20V,VDS=0V
VGS=VDS,ID=250µA
VGS=10V,ID=50A
f=1MHz
最小值
典型值
--
最大值
--
单位
V
100
--
--
1.0
±100
4.0
4.0
--
µA
nA
V
栅源漏电流
--
--
栅极开启电压
导通电阻
2.0
--
--
3.4
2.2
6560
896
21
m
栅极电阻
--
输入电容
Ciss
Coss
Crss
td(on)
tr
--
--
f=1MHz,VGS=0V,
输出电容
--
--
pF
VDS=50V
反向传输电容
开启延迟时间
开启上升时间
关断延迟时间
关断下降时间
栅极电荷量
--
--
--
33
--
VDD=50V,VGS=10V,RG=3Ω,
ID=50A
--
55
--
ns
td(off)
tf
--
76
--
(注 2,3)
--
26
--
Qg
--
107
36
--
VDD=50V,VGS=10V,ID=20A
(注 2,3)
栅极-源极电荷量
栅极-漏极电荷量
Qgs
--
--
nC
Qgd
--
27
--
源-漏二极管特性参数
参数
源极电流
符号
IS
测试条件
MOS 管中源极、漏极构成的反偏
P-N 结
最小值
典型值
最大值
120
480
1.4
--
单位
--
--
--
--
--
--
--
A
源极脉冲电流
源-漏二极管压降
反向恢复时间
反向恢复电荷
ISM
VSD
Trr
IS=50A,VGS=0V
--
V
79
0.2
ns
µC
IS=50A,VGS=0V,
dIF/dt=100A/µs
(注 2)
Qrr
--
注:
1.
2.
3.
L=0.5mH,IAS=56A,VDD=80V,RG=25,开始温度 TJ=25C;
脉冲测试:脉冲宽度≤300μs,占空比≤2%;
基本上不受工作温度的影响。
杭州士兰微电子股份有限公司
版本号:1.5
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