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STW55NM60N

更新时间: 2024-01-17 19:21:44
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 局域网开关脉冲晶体管
页数 文件大小 规格书
12页 319K
描述
51A, 600V, 0.06ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-247AC, ROHS COMPLIANT, TO-247, 3 PIN

STW55NM60N 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:TO-247AC
包装说明:FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3针数:3
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
风险等级:5.69雪崩能效等级(Eas):850 mJ
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压:600 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):51 A最大漏极电流 (ID):51 A
最大漏源导通电阻:0.06 ΩFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-247ACJESD-30 代码:R-PSFM-T3
JESD-609代码:e3元件数量:1
端子数量:3工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):350 W最大脉冲漏极电流 (IDM):204 A
认证状态:Not Qualified子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:NO端子面层:Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICONBase Number Matches:1

STW55NM60N 数据手册

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STW55NM60N  
Package mechanical data  
4
Package mechanical data  
In order to meet environmental requirements, ST offers these devices in ECOPACK®  
packages. These packages have a Lead-free second level interconnect. The category of  
second level interconnect is marked on the package and on the inner box label, in  
compliance with JEDEC Standard JESD97. The maximum ratings related to soldering  
conditions are also marked on the inner box label. ECOPACK is an ST trademark.  
ECOPACK specifications are available at: www.st.com  
9/12  

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