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ST6201BB1/XXX

更新时间: 2024-10-14 15:53:03
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
61页 4167K
描述
ST6201BB1/XXX

ST6201BB1/XXX 技术参数

生命周期:Active包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.8
Is Samacsys:N具有ADC:YES
地址总线宽度:位大小:8
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:
长度:19.18 mmI/O 线路数量:9
端子数量:16PWM 通道:YES
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE速度:8 MHz
最大供电电压:6 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
端子形式:THROUGH HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

ST6201BB1/XXX 数据手册

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