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ST6201BB6/XXX

更新时间: 2024-10-14 15:53:03
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
61页 4167K
描述
ST6201BB6/XXX

ST6201BB6/XXX 技术参数

生命周期:Active包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.8
具有ADC:YES地址总线宽度:
位大小:8DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:长度:19.18 mm
I/O 线路数量:9端子数量:16
PWM 通道:YES封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
速度:8 MHz最大供电电压:6 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO端子形式:THROUGH HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1

ST6201BB6/XXX 数据手册

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