是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | TSOP1 | 包装说明: | 12 X 20 MM, MO-142DD, TSOP1-48 |
针数: | 48 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.52 | 最长访问时间: | 90 ns |
启动块: | BOTTOM | JESD-30 代码: | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 18.4 mm |
内存密度: | 16777216 bit | 内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 48 | 字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 2MX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP1 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 编程电压: | 2.7 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 类型: | NOR TYPE |
宽度: | 12 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SST39VF1662-90-4C-EKE | SILICON |
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2M X 8 FLASH 2.7V PROM, 90 ns, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142DD, TSOP1-48 | |
SST39VF1681 | SST |
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16 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash Plus | |
SST39VF1681 | MICROCHIP |
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The SST39VF1681 is a 2M x8 CMOS Multi-Purpose Flash Plus (MPF+) manufactured with SST prop | |
SST39VF1681_11 | SST |
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16 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash Plus Active Current: 9 mA (typical) | |
SST39VF1681-70-4C-B3K | SST |
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16 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash Plus | |
SST39VF1681-70-4C-B3KE | SST |
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16 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash Plus | |
SST39VF1681-70-4C-B3KE | MICROCHIP |
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2M X 8 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MO-210AB-1, TFB | |
SST39VF1681-70-4C-EK | SST |
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16 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash Plus | |
SST39VF1681-70-4C-EKE | SST |
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16 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash Plus | |
SST39VF1681-70-4C-EKE | MICROCHIP |
获取价格 |
2M X 8 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, MO-142DD, TSOP1-48 |