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SN74S314J4

更新时间: 2024-11-02 05:28:07
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 34K
描述
IC,SRAM,1KX1,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

SN74S314J4 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92最长访问时间:70 ns
JESD-30 代码:R-XDIP-T16内存密度:1024 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:1
端子数量:16字数:1024 words
字数代码:1000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:1KX1输出特性:OPEN-COLLECTOR
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
电源:5 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.155 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

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