是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | TSSOP |
包装说明: | TSSOP, TSSOP16,.25 | 针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.17 | 系列: | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 5 mm | 负载电容(CL): | 50 pF |
逻辑集成电路类型: | MULTIPLEXER | 最大I(ol): | 0.024 A |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 4 |
输入次数: | 2 | 输出次数: | 1 |
端子数量: | 16 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 输出极性: | TRUE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP16,.25 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 包装方法: | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup: | 6.4 ns | 传播延迟(tpd): | 14 ns |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
子类别: | Multiplexer/Demultiplexers | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.65 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 4.4 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SN74LVC157A-Q1 | TI |
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SN74LVC157A-Q1_15 | TI |
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SN74LVC157AQDREP | TI |
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SN74LVC157AQDRG4Q1 | TI |
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SN74LVC157AQDRQ1 | TI |
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SN74LVC157AQPWREP | TI |
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SN74LVC157AQPWRQ1 | TI |
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SN74LVC157ARGYR | TI |
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SN74LVC157ARGYRG4 | TI |
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SN74LVC161284 | TI |
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19-BIT BUS INTERFACE |