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SN74AHCT165-Q1

更新时间： 2024-11-19 17:01:19

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		移位寄存器
页数	文件大小	规格书
32页	2586K
描述
具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的汽车类 4.5V 至 5.5V 8 位并行负载移位寄存器

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SN74AHCT165-Q1 数据手册

参考文献

SN74AHCT165-Q1

ZHCSTZ1 –NOVEMBER 2023

SN74AHCT165-Q1 具有TTL 兼容输入的汽车类8 位并行负载移位寄存器

1 特性

3 说明

• 符合面向汽车应用的AEC-Q100 标准：

SN74AHCT165-Q1 器件包含一个可对 8 位 D 类存储

寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存

器。存储寄存器具有并行三态输出。移位寄存器和存储

寄存器各自具备独立时钟。移位寄存器具有直接覆盖清

零(SRCLR) 输入以及用于级联结构的串行(SER) 输入

和串行输出。当输出使能端 (OE) 输入为高电平时，所

有输出（QH′除外）均处于高阻抗状态。

– 器件温度等级1：-40°C 至+125°C

– 器件HBM ESD 分类等级2

– 器件CDM ESD 分类等级C4B

• 采用具有可润湿侧翼的QFN (WBQA) 封装

• 工作电压为4.5V 至5.5V V_CC

• TTL 兼容输入

• 低延迟，7 ns (25 °C, 5 V)

• 闩锁性能超过250mA，

封装信息

封装⁽¹⁾

封装尺寸⁽²⁾

封装尺寸（标称值）⁽³⁾

器件型号

BQB（WQFN，

16）

符合JESD 17 规范

3.6mm × 2.6mm

SN74AHCT165-Q1

PW（TSSOP，

16）

2 应用

5mm × 6.4mm

5mm × 4.4mm

• 网络交换机

• 电力基础设施

• LED 显示屏

(1) 有关详细信息，请参阅节11。

(2) 封装尺寸（长× 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。

(3) 封装尺寸（长× 宽）为标称值，不包括引脚。

• 服务器

SH/LD

5 Additional

Shift Register

Stages

Q_H

SER

CLK INH

CLK

逻辑图（正逻辑）

本资源的原文使用英文撰写。为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。为确认

准确性，请务必访问ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

English Data Sheet: SCLS988

12 3 4 5 6 7...32

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