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SN54LS316W

更新时间: 2024-11-13 15:51:59
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 118K
描述
IC,SRAM,64X4,LS-TTL,FP,16PIN,CERAMIC

SN54LS316W 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DFP, FL16,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-XDFP-F16内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4端子数量:16
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:64X4
输出特性:OPEN-COLLECTOR封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DFP封装等效代码:FL16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified子类别:SRAMs
表面贴装:YES技术:TTL
温度等级:MILITARY端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

SN54LS316W 数据手册

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