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SN54HC132TDG1

更新时间: 2024-11-21 11:10:51
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 378K
描述
4 通道、2 输入、2V 至 6V 与非门 | TD | 0 | 25 to 25

SN54HC132TDG1 技术参数

生命周期:Active包装说明:DIE,
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:2.16
系列:HC/UHJESD-30 代码:R-XUUC-N14
逻辑集成电路类型:NAND GATE功能数量:4
输入次数:2端子数量:14
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIE
封装形状:RECTANGULAR封装形式:UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED表面贴装:YES
技术:CMOS端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

SN54HC132TDG1 数据手册

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SN54HC132-DIE  
ZHCSCE3 APRIL 2014  
SN54HC132-DIE 四路正与非 (NAND) 门,具有施密特触发器输入  
1 特性  
3 说明  
1
宽工作电压范围  
低功耗  
这个电路的功能为 NAND 门,但是由于施密特操作,  
它对于正向和负向信号有不同的输入阀值电平。  
SN54HC132-DIE 在正逻辑电路中执行布尔函数  
Y = A • B Y = A + B。  
低输入电流  
极低输入转换运行  
高抗扰度  
这个电路是温度补偿电路,可由输入斜坡的最低点触  
发,并且仍然能够提供清洁的无抖动输出信号。  
2 应用范围  
手机  
掌上电脑 (PDA)  
便携式仪表  
音频和视频信号路由  
低压数据采集系统  
通信电路  
调制解调器  
硬盘  
计算机外设  
无线终端和外设  
Ordering Information(1)  
PACKAGE  
DESIGNATOR  
PRODUCT  
PACKAGE  
ORDERABLE PART NUMBER  
PACKAGE QUANTITY  
SN54HC132TDG1  
SN54HC132TDG2  
154  
10  
SN54HC132  
TD  
Bare die in waffle pack(2)  
(1) For the most current package and ordering information, see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI  
web site at www.ti.com.  
(2) Processing is per the Texas Instruments commercial production baseline and is in compliance with the Texas Instruments Quality  
Control System in effect at the time of manufacture. Electrical screening consists of DC parametric and functional testing at room  
temperature only. Unless otherwise specified by Texas Instruments AC performance and performance over temperature is not  
warranted. Visual Inspection is performed in accordance with MIL-STD-883 Test Method 2010 Condition B at 75X minimum.  
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,  
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.  
English Data Sheet: SCLS750  

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