SIHFR9220TL

更新时间： 2024-10-18 06:11:43

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威世 - VISHAY		晶体晶体管功率场效应晶体管开关脉冲局域网
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Power MOSFET

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SIHFR9220TL 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	TO-252
包装说明：	SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2	针数：	3
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
风险等级：	5.09	Is Samacsys：	N
其他特性：	AVALANCHE RATED	雪崩能效等级（Eas）：	310 mJ
外壳连接：	DRAIN	配置：	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压：	200 V	最大漏极电流 (Abs) (ID)：	3.6 A
最大漏极电流 (ID)：	3.6 A	最大漏源导通电阻：	1.5 Ω
FET 技术：	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	JEDEC-95代码：	TO-252
JESD-30 代码：	R-PSSO-G2	JESD-609代码：	e0
元件数量：	1	端子数量：	2
工作模式：	ENHANCEMENT MODE	最高工作温度：	150 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	峰值回流温度（摄氏度）：	240
极性/信道类型：	P-CHANNEL	最大功率耗散 (Abs)：	42 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)：	14 A	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Other Transistors	表面贴装：	YES
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	GULL WING
端子位置：	SINGLE	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
晶体管应用：	SWITCHING	晶体管元件材料：	SILICON
Base Number Matches：	1

SIHFR9220TL 数据手册

IRFR9220, IRFU9220, SiHFR9220, SiHFU9220

Vishay Siliconix

Power MOSFET

FEATURES

• Dynamic dV/dt Rating

PRODUCT SUMMARY

V_DS(V)

- 200

Available

• Repetitive Avalanche Rated

_DS(on)(Ω)

V_GS= - 10 V

1.5

RoHS*

• Surface Mount (IRFR9220/SiHFR9220)

• Straight Lead (IRFUFU9220/SiHFU9220)

• Available in Tape and Reel

• P-Channel

Q_g(Max.) (nC)

3.3

COMPLIANT

_gs(nC)

_gd(nC)

Configuration

Single

• Fast Switching

• Lead (Pb)-free Available

DPAK

(TO-252)

IPAK

(TO-251)

DESCRIPTION

Third Power MOSFETs technology is the key to Vishay

advanced line of Power MOSFET transistors. The efficient

geometry and unique processing of the Power MOSFETs

design achieve very low on-state resistance combined with

high transconductance and extreme device ruggedness.

The DPAK is designed for surface mounting using vapor

phase, infrared, or wave soldering techniques. The straight

lead version (IRFU/SiHFU series) is for through-hole

mounting applications. Power dissipation levels up to 1.5 W

are possible in typical surface mount applications.

P-Channel MOSFET

ORDERING INFORMATION

Package

DPAK (TO-252)

IRFR9220PbF

SiHFR9220-E3

IRFR9220

DPAK (TO-252)

IIRFR9220TRLPbF^a

SiHFR9220TL-E3^a

IRFR9220TRL^a

DPAK (TO-252)

IRFR9220TRRPbF^a

SiHFR9220TR-E3^a

IRFR9220TRR^a

SiHFR9220TR^a

DPAK (TO-252)

IRFR9220TRPbF^a

SiHFR9220T-E3^a

IRFR9220TR^a

IPAK (TO-251)

IRFU9220PbF

SiHFU9220-E3

IRFU9220

Lead (Pb)-free

SnPb

SiHFR9220

SiHFR9220TL^a

SiHFR9220T^a

SiHFU9220

Note

a. See device orientation.

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS T_C= 25 °C, unless otherwise noted

PARAMETER

SYMBOL

LIMIT

- 200

UNIT

Drain-Source Voltage

Gate-Source Voltage

V_DS

V_GS

_C= 25 °C

- 3.6

- 2.3

- 14

0.33

0.020

310

Continuous Drain Current

_GSat - 10 V

I_D

T_C=100°C

Pulsed Drain Current^a

I_DM

Linear Derating Factor

W/°C

Linear Derating Factor (PCB Mount)^e

Single Pulse Avalanche Energy^b

Repetitive Avalanche Current^a

E_AS

I_AR

- 3.6

4.2

Repetitive Avalanche Energy^a

E_AR

Maximum Power Dissipation

Maximum Power Dissipation (PCB Mount)^e

Peak Diode Recovery dV/dt^c

T_C= 25 °C

P_D

V/ns

°C

T_A= 25 °C

2.5

dV/dt

- 5.0

Operating Junction and Storage Temperature Range

Soldering Recommendations (Peak Temperature)

T_J, T_stg

- 55 to + 150

260^d

for 10 s

Notes

a. Repetitive rating; pulse width limited by maximum junction temperature (see fig. 11).

b. V_DD= - 50 V, Starting T_J= 25 °C, L = 35 mH, R_G= 25 Ω, I_AS= - 3.6 A (see fig. 12).

c. I_SD≤ - 3.9 A, dI/dt ≤ 95 A/µs, V_DD≤ V_DS, T_J≤ 150 °C.

d. 1.6 mm from case.

e. When mounted on 1" square PCB (FR-4 or G-10 material).

* Pb containing terminations are not RoHS compliant, exemptions may apply

Document Number: 91283

S-81411-Rev. A, 07-Jul-08

www.vishay.com

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