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SA607DK,118

更新时间: 2024-11-03 14:44:35
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 电信光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
19页 187K
描述
SA607DKSOT266-1

SA607DK,118 技术参数

Source Url Status Check Date:2013-06-14 00:00:00生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP2包装说明:LSSOP,
针数:20Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.69
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e4长度:6.5 mm
功能数量:1端子数量:20
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LSSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.5 mm
标称供电电压:3 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
宽度:4.4 mmBase Number Matches:1

SA607DK,118 数据手册

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RF COMMUNICATIONS PRODUCTS  
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LIMITER  
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RSSI  
MIXER  
QUAD  
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+
+
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REG  
AUDIO  
E
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9
10  
SA607  
Low-voltage high performance mixer  
FM IF system  
Product specification  
Replaces data of November 3, 1992  
1997 Nov 07  
IC17 Data Handbook  
Philip s Se m ic ond uc tors  

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