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SA607DK/01,112

更新时间: 2024-11-03 15:50:31
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 电信光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
19页 192K
描述
SA607DKSOT266-1

SA607DK/01,112 技术参数

是否Rohs认证:符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP2包装说明:PLASTIC, SHRINK, SSOP-20
针数:20Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.68
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e4长度:6.5 mm
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:20最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.5 mm
标称供电电压:3 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1

SA607DK/01,112 数据手册

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RF COMMUNICATIONS PRODUCTS  
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LIMITER  
AMP  
RSSI  
MIXER  
QUAD  
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AUDIO  
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10  
SA607  
Low-voltage high performance mixer  
FM IF system  
Product specification  
Replaces data of November 3, 1992  
1997 Nov 07  
IC17 Data Handbook  
Philip s Se m ic ond uc tors  

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