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S71GL032NA0BFW0U0

更新时间： 2024-11-30 15:50:23

品牌	Logo	应用领域
飞索 - SPANSION		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
12页	498K
描述
Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56

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S71GL032NA0BFW0U0 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56
针数：	56	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.71
风险等级：	5.05	其他特性：	PSRAM IS ORGANIZED AS 1M X 16
JESD-30 代码：	R-PBGA-B56	JESD-609代码：	e1
长度：	9 mm	内存密度：	33554432 bit
内存集成电路类型：	MEMORY CIRCUIT	内存宽度：	16
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	56	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-25 °C
组织：	2MX16	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TFBGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.1 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	OTHER
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	端子形式：	BALL
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	7 mm
Base Number Matches：	1

S71GL-N Based MCPs

Stacked Multi-Chip Product (MCP)

Flash Memory and RAM

64/32 Megabit (4/2 M x 16-bit) CMOS 3.0 Volt-only

Page Mode Flash Memory and

32/16/8/4 Megabit (2M/1M/512k/256k x 16-bit) Pseudo Static RAM

S71GL-N Based MCPs Cover Sheet

Data Sheet (Advance Information)

Notice to Readers: This document states the current technical specifications regarding the Spansion

product(s) described herein. Each product described herein may be designated as Advance Information,

Preliminary, or Full Production. See Notice On Data Sheet Designations for definitions.

Publication Number S71GL-N_00

Revision 05

Issue Date January 20, 2009

12 3 4 5 6 7...12

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
S71GL032NA0BFW0U2	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, Flash+SRAM, 2MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA
S71GL032NA0BFW0U3	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, Flash+SRAM, 2MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA
S71GL032NA0BFW0Z0	SPANSION	获取价格	Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM
S71GL032NA0BFW0Z2	SPANSION	获取价格	Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM
S71GL032NA0BFW0Z3	SPANSION	获取价格	Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM
S71GL032NA0BHW0B2	CYPRESS	获取价格	Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA56,
S71GL032NA0BHW0K0	CYPRESS	获取价格	Memory IC
S71GL032NA0BHW0K2	CYPRESS	获取价格	Memory IC
S71GL032NA0BHW0K3	CYPRESS	获取价格	Memory IC
S71GL032NA0BHW0P2	CYPRESS	获取价格	Memory IC