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S2S65A00B00A000

更新时间: 2024-11-29 12:33:35
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爱普生 - EPSON /
页数 文件大小 规格书
38页 534K
描述
One-chip solution, which can reduce system cost.

S2S65A00B00A000 技术参数

生命周期:Lifetime Buy零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA,针数:280
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.74
地址总线宽度:24最大时钟频率:24 MHz
最大数据传输速率:60 MBps外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PBGA-B280长度:16 mm
端子数量:280最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压:3.6 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM宽度:16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUSBase Number Matches:1

S2S65A00B00A000 数据手册

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S2S65A30  
Data Sheet  
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