是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | TBGA, BGA24,4X6,40 |
针数: | 24 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A991.B.1.A | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.61 | 其他特性: | ALSO CONFIGURABLE AS 128M X 1 |
备用内存宽度: | 2 | 最大时钟频率 (fCLK): | 133 MHz |
数据保留时间-最小值: | 20 | 耐久性: | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B24 | 长度: | 8 mm |
内存密度: | 268435456 bit | 内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 4 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 24 | 字数: | 67108864 words |
字数代码: | 64000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 105 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 64MX4 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TBGA | 封装等效代码: | BGA24,4X6,40 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
并行/串行: | SERIAL | 电源: | 3/3.3 V |
编程电压: | 3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 串行总线类型: | SPI |
最大待机电流: | 0.0003 A | 子类别: | Flash Memories |
最大压摆率: | 0.1 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
类型: | NOR TYPE | 宽度: | 6 mm |
最长写入周期时间 (tWC): | 500 ms | 写保护: | HARDWARE/SOFTWARE |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
S25FL256SAGBHV310 | SPANSION |
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Flash, 64MX4, PBGA24, FBGA-24 | |
S25FL256SAGBHVA00 | CYPRESS |
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Flash, 64MX4, PBGA24, FBGA-24 | |
S25FL256SAGBHVA00 | INFINEON |
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Quad SPI Flash | |
S25FL256SAGBHVA03 | INFINEON |
获取价格 |
Quad SPI Flash | |
S25FL256SAGBHVB00 | INFINEON |
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Quad SPI Flash | |
S25FL256SAGBHVC00 | CYPRESS |
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Flash, 64MX4, PBGA24, FBGA-24 | |
S25FL256SAGBHVC00 | INFINEON |
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Quad SPI Flash | |
S25FL256SAGBHVC03 | INFINEON |
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Quad SPI Flash | |
S25FL256SAGBHVD00 | INFINEON |
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Quad SPI Flash | |
S25FL256SAGBHVH00 | SPANSION |
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MirrorBit Flash Non-Volatile Memory CMOS 3.0 Volt Core with Versatile I/O Serial Periphera |