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S25FL256SAGBHV310

更新时间: 2024-09-20 15:50:15
品牌 Logo 应用领域
飞索 - SPANSION 时钟内存集成电路
页数 文件大小 规格书
154页 2011K
描述
Flash, 64MX4, PBGA24, FBGA-24

S25FL256SAGBHV310 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA包装说明:TBGA, BGA24,4X6,40
针数:24Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.1.AHTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.61其他特性:ALSO CONFIGURABLE AS 128M X 1
备用内存宽度:2最大时钟频率 (fCLK):133 MHz
数据保留时间-最小值:20耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PBGA-B24长度:8 mm
内存密度:268435456 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:4功能数量:1
端子数量:24字数:67108864 words
字数代码:64000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:105 °C最低工作温度:-40 °C
组织:64MX4封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TBGA封装等效代码:BGA24,4X6,40
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL电源:3/3.3 V
编程电压:3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.0003 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.1 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
类型:NOR TYPE宽度:6 mm
最长写入周期时间 (tWC):500 ms写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1

S25FL256SAGBHV310 数据手册

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S25FL128S and S25FL256S  
S25FL128S 128 Mbit (16 Mbyte)  
S25FL256S 256 Mbit (32 Mbyte)  
MirrorBit® Flash Non-Volatile Memory  
CMOS 3.0 Volt Core with Versatile I/O  
Serial Peripheral Interface with Multi-I/O  
S25FL128S and S25FL256S Cover Sheet  
Data Sheet  
Notice to Readers: This document states the current technical specifications regarding the Spansion®  
product(s) described herein. Each product described herein may be designated as Advance Information,  
Preliminary, or Full Production. See Notice On Data Sheet Designations for definitions.  
Publication Number S25FL128S_256S_00  
Revision 07  
Issue Date March 17, 2014  

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