CHIP RESISTOR
电阻温度系数 T.C.R (ppm/
℃)
电阻温度
系数系列代号
T.C.R Series
Code
阻值范围
70℃下额定功率
型 号
标称阻值允许偏差 Resistance Tolerance
Resistance Range
Type
Rating Power at 70℃
±1%
、
±2%、±3%、±5%
1Ω≤R<10Ω
±
250
100
250
L
K
L
10Ω≤
1MΩ<
10MΩ<
1Ω≤R<10Ω
10Ω≤ 1M
1MΩ< 10M
10MΩ< 22M
1Ω≤R<10Ω
10Ω≤ 1M
1MΩ< 10M
R
≤
1M
10M
22M
Ω
±
±
1/8W
1/5W
0603
R
≤
Ω
R
≤
Ω
±
±
±
500
250
100
M
L
0805: 1/4W
1206: 1/2W
1210 :1/2W
2010:1W
0805
1206
1210
2010
R
≤
Ω
K
L
R
≤
Ω
±
±
250
500
R
≤
Ω
M
L
±
±
±
250
100
250
R
≤
Ω
K
L
2512
2W
R
≤
Ω
测试方法 (IEC 60115-1)
标 准
项目
Specifications
Item
Test Methods (IEC 60115-1)
IEC 60115-1 4.17
245℃±5℃锡槽,保持3s±0.3s.
Lead-free solder bath at 245℃±5℃ for 3s±0.3s.
可焊性
Solderability
可焊面积≥95%
95% Cover Min
耐焊接热
无可见损伤
No mechanical damage
△R≤±(1.0%R+0.05Ω)
IEC 60115-1 4.18
270℃±5℃锡槽,保持10s±1s.
Lead-free solder bath at 270℃±5℃ for 10s±1s.
Resistance to
Soldering Heat
IEC 60115-1 4.33
无可见损伤
基板弯曲试验
Substrate
Bending Test
弯曲距离(Bending distance):0603、0805:5mm;
1206、1210:4mm;2010、2512:2mm
保持时间(Duration):60s±5s.
No mechanical damage
△R≤±(1.0%R+0.05Ω)
IEC 60115-1 4.32
外观无可见损伤
No mechanical damage
施加力(Applying force)
1206 1210 25N 2010
10s 1s.
:
0603 0805
:
5N
;
:9N;
剪切力试验
Shear Test
、
:
;
、
2512:45N.
保持时间(Duration)
:
±
在规定值内
Within specified T.C.R
IEC 60115-1 4.8
+20℃/-55℃/+20℃/+125℃/+20℃
电阻温度系数
T.C.R
无可见损伤
No mechanical damage
IEC 60115-1 4.19
温度快速变化
Rapid Change of
Temperature
-55℃
(30分钟)
~
常温(5分钟
)~
155
℃
(30分钟
)
,
300个循环。
155 (30min) ,300 cycles.
1%:△
2% 3%
≤±(2.0%R+0.05Ω)
R
≤±(1.0%R
+0.05Ω)
、
、
5%
:
-55℃
(30min)
~
normal temperature(5min)
~
℃
△
R
3