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RK80532PC064512

更新时间： 2024-01-31 08:15:56

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其他 - ETC		外围集成电路微处理器时钟
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Microprocessor

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RK80532PC064512 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	PGA
包装说明：	SPGA,	针数：	478
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.76
Is Samacsys：	N	地址总线宽度：	36
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	200 MHz	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-CPGA-P478	长度：	35 mm
低功率模式：	YES	端子数量：	478
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	SPGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, SHRINK PITCH
认证状态：	COMMERCIAL	速度：	2600 MHz
最大供电电压：	1.4 V	最小供电电压：	1.32 V
表面贴装：	NO	端子面层：	NOT SPECIFIED
端子形式：	PIN/PEG	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	PERPENDICULAR	宽度：	35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR	Base Number Matches：	1

RK80532PC064512 数据手册

6.3

Thermal Monitor..................................................................................................68

6.3.1 Thermal Diode........................................................................................70

7.0

8.0

Boxed Processor Specifications.......................................................................71

7.1

7.2

Introduction .........................................................................................................71

Mechanical Specifications...................................................................................72

7.2.1 Boxed Processor Cooling Solution Dimensions.....................................72

7.2.2 Boxed Processor Fan Heatsink Weight..................................................73

7.2.3 Boxed Processor Retention Mechanism and Heatsink Assembly..........73

Electrical Requirements ......................................................................................74

7.3.1 Fan Heatsink Power Supply...................................................................74

Thermal Specifications........................................................................................76

7.4.1 Boxed Processor Cooling Requirements ...............................................76

7.4.2 Variable Speed Fan ...............................................................................78

7.3

7.4

Debug Tools Specifications.................................................................................79

8.1

Logic Analyzer Interface (LAI).............................................................................79

8.1.1 Mechanical Considerations....................................................................79

8.1.2 Electrical Considerations........................................................................79

Datasheet

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