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RK80532PC064512

更新时间： 2024-01-01 14:24:20
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其他 - ETC 外围集成电路微处理器时钟
页数 文件大小 规格书
85页 1952K
描述
Microprocessor

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RK80532PC064512 技术参数

生命周期：Active零件包装代码：PGA
包装说明：SPGA,针数：478
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.76
Is Samacsys：N地址总线宽度：36
位大小：32边界扫描：YES
最大时钟频率：200 MHz外部数据总线宽度：64
格式：FLOATING POINT集成缓存：YES
JESD-30 代码：S-CPGA-P478长度：35 mm
低功率模式：YES端子数量：478
封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码：SPGA
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, SHRINK PITCH
认证状态：COMMERCIAL速度：2600 MHz
最大供电电压：1.4 V最小供电电压：1.32 V
表面贴装：NO端子面层：NOT SPECIFIED
端子形式：PIN/PEG端子节距：1.27 mm
端子位置：PERPENDICULAR宽度：35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSORBase Number Matches：1

RK80532PC064512 数据手册

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Tables  
1
References .........................................................................................................10  
VCCVID Pin Voltage Requirements ...................................................................13  
Voltage Identification Definition ..........................................................................14  
System Bus Pin Groups .....................................................................................17  
BSEL[1:0] Frequency Table for BCLK[1:0] ........................................................19  
Processor DC Absolute Maximum Ratings ........................................................20  
Voltage and Current Specifications ....................................................................21  
Vcc Static and Transient Tolerance ...................................................................22  
AGTL+ Signal Group DC Specifications ............................................................24  
Asynchronous GTL+ Signal Group DC Specifications .......................................24  
PWRGOOD and TAP Signal Group DC Specifications .....................................25  
ITPCLKOUT[1:0] DC Specifications ...................................................................25  
BSEL [1:0] and VID[4:0] DC Specifications ........................................................26  
AGTL+ Bus Voltage Definitions ..........................................................................27  
Description Table for Processor Dimensions .....................................................30  
Package Dynamic and Static Load Specifications .............................................32  
Processor Mass .................................................................................................33  
Processor Material Properties ............................................................................33  
Pin Listing by Pin Name .....................................................................................38  
Pin Listing by Pin Number ..................................................................................45  
Signal Description ..............................................................................................53  
Processor Thermal Design Power .....................................................................63  
Power-On Configuration Option Pins .................................................................65  
Thermal Diode Parameters ................................................................................70  
Thermal Diode Interface .....................................................................................70  
Fan Heatsink Power and Signal Specifications ..................................................75  
Boxed Processor Fan Heatsink Set Points ........................................................78  
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6
Datasheet  
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