R5F212J0SDSP

更新时间： 2024-11-02 09:40:03

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R5F212J0SDSP 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SSOP
包装说明：	4.40 X 6.50 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC LSSOP-20	针数：	20
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.51	具有ADC：	NO
其他特性：	ALSO OPERATES AT 2.2 V AT 4 MHZ	地址总线宽度：
位大小：	8	最大时钟频率：	8 MHz
DAC 通道：	NO	DMA 通道：	NO
外部数据总线宽度：		JESD-30 代码：	R-PDSO-G20
长度：	6.5 mm	湿度敏感等级：	3
I/O 线路数量：	16	端子数量：	20
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LSSOP	封装等效代码：	SSOP20,.25
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	2.2/5.5 V
认证状态：	Not Qualified	RAM（字节）：	256
ROM（单词）：	2048	ROM可编程性：	FLASH
座面最大高度：	1.45 mm	速度：	8 MHz
子类别：	Microcontrollers	最大压摆率：	8 mA
最大供电电压：	5.5 V	最小供电电压：	2.7 V
标称供电电压：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	20
宽度：	4.4 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER
Base Number Matches：	1

REJ09B0388-0100

R8C/2H Group, R8C/2J Group

Hardware Manual

RENESAS MCU

R8C FAMILY / R8C/2x SERIES

All information contained in these materials, including products and product specifications,

represents information on the product at the time of publication and is subject to change by

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Rev.1.00

Revision Date: Mar 28, 2008

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