R5F212L2SDFP

更新时间： 2024-11-02 09:40:03

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R5F212L2SDFP 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Not Recommended	零件包装代码：	QFP
包装说明：	LQFP, QFP32,.35SQ,32	针数：	32
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.37	Is Samacsys：	N
具有ADC：	YES	其他特性：	ALSO OPERATES AT 2.7 V AT 10 MHZ, 2.2V AT 5MHZ
地址总线宽度：		位大小：	8
最大时钟频率：	20 MHz	DAC 通道：	NO
DMA 通道：	NO	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	S-PQFP-G32	长度：	7 mm
湿度敏感等级：	3	I/O 线路数量：	28
端子数量：	32	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LQFP
封装等效代码：	QFP32,.35SQ,32	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	2.2/5.5 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	1024	ROM（单词）：	8192
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	1.7 mm
速度：	20 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大供电电压：	5.5 V	最小供电电压：	3 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	20
宽度：	7 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER
Base Number Matches：	1

REJ09B0406-0110

R8C/2K Group, R8C/2L Group

Hardware Manual

RENESAS MCU

R8C FAMILY / R8C/2x SERIES

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Rev.1.10

Revision Date: Dec 21, 2007

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