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R5F212B8SDFP

更新时间: 2024-11-02 09:40:07
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瑞萨 - RENESAS /
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609页 6818K
描述
MCU

R5F212B8SDFP 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP64,.47SQ,20针数:64
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.35具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 2.2V SUPPLY AT 5 MHZ地址总线宽度:
位大小:16最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:YESDMA 通道:NO
外部数据总线宽度:JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e2长度:10 mm
湿度敏感等级:3I/O 线路数量:57
端子数量:64最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP64,.47SQ,20封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.2/5.5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):3072ROM(单词):65536
ROM可编程性:FLASH座面最大高度:1.7 mm
速度:20 MHz子类别:Microcontrollers
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Copper (Sn/Cu)端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

R5F212B8SDFP 数据手册

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