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PMEG2005ESF

更新时间： 2024-09-28 11:13:55
品牌 Logo 应用领域
安世 - NEXPERIA 二极管
页数 文件大小 规格书
14页 698K
描述
20 V, 0.5 A low VF MEGA Schottky barrier rectifierProduction

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PMEG2005ESF 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
包装说明：DSN0603-2, 2 PINReach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99风险等级：5.48
配置：SINGLE二极管元件材料：SILICON
二极管类型：RECTIFIER DIODEJESD-30 代码：R-PBCC-N2
湿度敏感等级：1元件数量：1
端子数量：2最高工作温度：150 °C
最低工作温度：-55 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）：260最大功率耗散：0.405 W
参考标准：IEC-60134最大重复峰值反向电压：20 V
最大反向恢复时间：0.0019 µs表面贴装：YES
技术：SCHOTTKY端子形式：NO LEAD
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：30
Base Number Matches：1

PMEG2005ESF 数据手册

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PMEG2005ESF  
20 V, 0.5 A low VF MEGA Schottky barrier rectifier  
13 February 2015  
Product data sheet  
1. General description  
Planar Maximum Efficiency General Application (MEGA) Schottky barrier rectifier with  
an integrated guard ring for stress protection in a DSN0603-2 (SOD962-2) leadless ultra  
small Chip-Scale Package (CSP).  
2. Features and benefits  
Average forward current IF(AV) ≤ 0.5 A  
Reverse voltage VR ≤ 20 V  
•
•
•
•
•
Low forward voltage typ. VF = 310 mV  
Low reverse current typ. IR = 0.37 µA  
Package height typ. 0.3 mm  
3. Applications  
Low voltage rectification  
High efficiency DC-to-DC conversion  
Switch mode power supply  
Ultra high speed switching  
LED backlight for mobile application  
•
•
•
•
•
4. Quick reference data  
Table 1.  
Symbol  
Quick reference data  
Parameter  
Conditions  
Min  
Typ  
Max  
Unit  
IF(AV)  
average forward  
current  
δ = 0.5; f = 20 kHz; Tamb = 110 °C;  
square wave  
[1]  
-
-
0.5  
A
δ = 0.5; f = 20 kHz; Tsp = 145 °C;  
square wave  
-
-
0.5  
A
VR  
VF  
reverse voltage  
forward voltage  
Tj = 25 °C  
-
-
-
20  
V
IF = 10 mA; tp ≤ 300 µs; δ ≤ 0.02;  
Tj = 25 °C  
310  
380  
mV  
IR  
trr  
reverse current  
VR = 10 V; Tj = 25 °C; pulsed  
-
-
0.37  
1.9  
2
-
µA  
ns  
reverse recovery time IF = 500 mA; IR = 500 mA;  
IR(meas) = 100 mA; Tj = 25 °C  
[1] Device mounted on a ceramic Printed-Circuit Board (PCB), Al2O3, standard footprint.  
 
 
 
 
 
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