是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | LCC |
包装说明: | PLASTIC, LCC-84 | 针数: | 84 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.3 |
具有ADC: | YES | 其他特性: | OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY |
地址总线宽度: | 位大小: | 8 | |
最大时钟频率: | 40 MHz | DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | NO | 外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | S-PQCC-J84 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 29.31 mm | 湿度敏感等级: | 3 |
I/O 线路数量: | 67 | 端子数量: | 84 |
片上程序ROM宽度: | 16 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | QCCJ |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度): | 245 | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 1536 | ROM(单词): | 16384 |
ROM可编程性: | OTPROM | 座面最大高度: | 4.57 mm |
速度: | 40 MHz | 最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 4.2 V | 标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 29.31 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
PIC18LC858-I/L | MICROCHIP |
类似代替 |
High-Performance Microcontrollers with CAN Module |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
PIC18LC858TI/LXXX | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,PIC CPU,CMOS,LDCC,84PIN,PLASTIC | |
PIC18LC858T-I/PT | MICROCHIP |
获取价格 |
High-Performance Microcontrollers with CAN Module | |
PIC18LC858TI/PTXXX | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,PIC CPU,CMOS,TQFP,80PIN,PLASTIC | |
PIC18LF | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology | |
PIC18LF010 | MICROCHIP |
获取价格 |
High Performance Microcontrollers | |
PIC18LF010-I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
High Performance Microcontrollers | |
PIC18LF010-I/SO | MICROCHIP |
获取价格 |
High Performance Microcontrollers | |
PIC18LF010T | MICROCHIP |
获取价格 |
High Performance Microcontrollers | |
PIC18LF010T-I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
High Performance Microcontrollers | |
PIC18LF010T-I/SO | MICROCHIP |
获取价格 |
High Performance Microcontrollers |