是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFN |
包装说明: | WQCCJ, | 针数: | 84 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.72 |
具有ADC: | YES | 其他特性: | OPERATES AT MIN 2.5V SUPPLY |
地址总线宽度: | 位大小: | 8 | |
最大时钟频率: | 40 MHz | DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | NO | 外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | S-CQCC-J84 | JESD-609代码: | e3 |
I/O 线路数量: | 68 | 端子数量: | 84 |
片上程序ROM宽度: | 16 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | WQCCJ |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | CHIP CARRIER, WINDOW |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 1536 | ROM(单词): | 16384 |
ROM可编程性: | UVPROM | 速度: | 40 MHz |
最大供电电压: | 5.5 V | 最小供电电压: | 4.2 V |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | MATTE TIN | 端子形式: | J BEND |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
PIC18LC858-I/CL | MICROCHIP |
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High-Performance Microcontrollers with CAN Module | |
PIC18LC858I/CLXXX | MICROCHIP |
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IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,PIC CPU,CMOS,LDCC,84PIN,CERAMIC | |
PIC18LC858-I/L | MICROCHIP |
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High-Performance Microcontrollers with CAN Module | |
PIC18LC858I/LXXX | MICROCHIP |
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IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,PIC CPU,CMOS,LDCC,84PIN,PLASTIC | |
PIC18LC858-I/PT | MICROCHIP |
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High-Performance Microcontrollers with CAN Module | |
PIC18LC858I/PTXXX | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,PIC CPU,CMOS,TQFP,80PIN,PLASTIC | |
PIC18LC858T | MICROCHIP |
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High-Performance Microcontrollers with CAN Module | |
PIC18LC858T-E/CL | MICROCHIP |
获取价格 |
High-Performance Microcontrollers with CAN Module | |
PIC18LC858T-E/L | MICROCHIP |
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High-Performance Microcontrollers with CAN Module | |
PIC18LC858T-E/PT | MICROCHIP |
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High-Performance Microcontrollers with CAN Module |