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PIC18F23K20-E/ML

更新时间: 2024-11-18 06:03:31
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 闪存微控制器和处理器外围集成电路时钟
页数 文件大小 规格书
456页 3808K
描述
28/40/44-Pin Flash Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology

PIC18F23K20-E/ML 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:QFN
包装说明:6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28针数:28
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01Factory Lead Time:7 weeks
风险等级:5.17具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY FOR 20 MHZ地址总线宽度:
位大小:8CPU系列:PIC
最大时钟频率:64 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-N28JESD-609代码:e3
长度:6 mm湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:25端子数量:28
片上程序ROM宽度:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC28,.24SQ,25封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/3.3 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):512ROM(单词):4096
ROM可编程性:FLASH座面最大高度:1 mm
速度:64 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:15 mA最大供电电压:3.5 V
最小供电电压:2.7 V标称供电电压:3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:NO LEAD端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:6 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1

PIC18F23K20-E/ML 数据手册

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