5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| PALC16L8-30LMB | CYPRESS |
获取价格 |
REPROGRAMMABLE CMOS |
|
| PALC16L8-30QMB | CYPRESS |
获取价格 |
REPROGRAMMABLE CMOS |
|
| PALC16L8-30TMB | CYPRESS |
获取价格 |
EE PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, CDFP20 |
|
| PALC16L8-30WMB | CYPRESS |
获取价格 |
REPROGRAMMABLE CMOS |
|
| PALC16L8-35LC | ETC |
获取价格 |
UV-Erasable/OTP PLD |
|
| PALC16L8-35PC | CYPRESS |
获取价格 |
REPROGRAMMABLE CMOS |
|
| PALC16L8-35PI | CYPRESS |
获取价格 |
REPROGRAMMABLE CMOS |
|
| PALC16L8-35VC | CYPRESS |
获取价格 |
REPROGRAMMABLE CMOS |
|
| PALC16L8-35VCT | CYPRESS |
获取价格 |
OT PLD, 35ns, CMOS, PDSO20, SOJ-20 |
|
| PALC16L8-35VI | ETC |
获取价格 |
UV-Erasable/OTP PLD |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
