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PALC16L8-35PI

更新时间: 2024-11-03 04:11:11
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赛普拉斯 - CYPRESS /
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14页 783K
描述
REPROGRAMMABLE CMOS

PALC16L8-35PI 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP20,.3针数:20
Reach Compliance Code:not_compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.89架构:PAL-TYPE
JESD-30 代码:R-PDIP-T20JESD-609代码:e0
长度:25.527 mm专用输入次数:10
I/O 线路数量:6输入次数:16
输出次数:8产品条款数:64
端子数量:20最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O
输出函数:COMBINATORIAL封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
可编程逻辑类型:OT PLD传播延迟:35 ns
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.826 mm
子类别:Programmable Logic Devices最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

PALC16L8-35PI 数据手册

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