是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.12 |
最长访问时间: | 45 ns | JESD-30 代码: | R-CDIP-T28 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 36.449 mm |
内存密度: | 73728 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 9 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 8KX9 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 Class B | 座面最大高度: | 5.715 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
P4C163L-45CMBLF | PYRAMID |
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Standard SRAM, 8KX9, 45ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, DIP-28 | |
P4C163L-45CMLF | PYRAMID |
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Standard SRAM, 8KX9, 45ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, DIP-28 | |
P4C163L-45DM | ETC |
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x9 SRAM | |
P4C163L-45DMB | ETC |
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x9 SRAM | |
P4C163L-45FM | PYRAMID |
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Standard SRAM, 8KX9, 45ns, CMOS, CDFP28, CERAMIC, DFP-28 | |
P4C163L-45FMB | PYRAMID |
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Standard SRAM, 8KX9, 45ns, CMOS, CDFP28, CERAMIC, DFP-28 | |
P4C163L-45FMBLF | PYRAMID |
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Standard SRAM, 8KX9, 45ns, CMOS, CDFP28, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, DFP-28 | |
P4C163L-45FMLF | PYRAMID |
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Standard SRAM, 8KX9, 45ns, CMOS, CDFP28, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, DFP-28 | |
P4C163L-45LM | ETC |
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x9 SRAM | |
P4C163L-45LMBLF | PYRAMID |
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Standard SRAM, 8KX9, 45ns, CMOS, CQCC28, 0.350 X 0.550 INCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, LCC- |