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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.12 |
| 最长访问时间： | 25 ns | JESD-30 代码： | R-CDIP-T28 |
| 内存密度： | 73728 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 9 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 8192 words |
| 字数代码： | 8000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 8KX9 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 Class B | 座面最大高度： | 5.715 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| P4C163L-25CMLF | PYRAMID |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX9, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, DIP-28 |
|
| P4C163L-25DM | ETC |
获取价格 |
x9 SRAM |
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| P4C163L-25DMB | ETC |
获取价格 |
x9 SRAM |
|
| P4C163L-25FM | PYRAMID |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX9, 25ns, CMOS, CDFP28, CERAMIC, DFP-28 |
|
| P4C163L-25FMB | PYRAMID |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX9, 25ns, CMOS, CDFP28, CERAMIC, DFP-28 |
|
| P4C163L-25FMBLF | PYRAMID |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX9, 25ns, CMOS, CDFP28, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, DFP-28 |
|
| P4C163L-25FMLF | PYRAMID |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX9, 25ns, CMOS, CDFP28, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, DFP-28 |
|
| P4C163L-25JC | ETC |
获取价格 |
x9 SRAM |
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| P4C163L-25LC | ETC |
获取价格 |
x9 SRAM |
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| P4C163L-25LM | ETC |
获取价格 |
x9 SRAM |
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