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OPA846TDB1

更新时间: 2024-11-05 11:13:59
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德州仪器 - TI 放大器运算放大器
页数 文件大小 规格书
5页 319K
描述
宽带、低噪声、电压反馈运算放大器,OPA846-DIE | TD | 0 | 25 to 25

OPA846TDB1 技术参数

生命周期:Active包装说明:DIE-6
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:5.79Is Samacsys:N
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER架构:VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB):19 µA最小共模抑制比:95 dB
标称共模抑制比:110 dB频率补偿:YES
最大输入失调电压:600 µVJESD-30 代码:R-XUUC-N6
长度:1.19 mm功能数量:1
端子数量:6封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE封装形状:RECTANGULAR
封装形式:UNCASED CHIP包装方法:TUBE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED标称压摆率:625 V/us
子类别:Operational Amplifier最大压摆率:12.9 mA
表面贴装:YES端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽:1750000 kHz宽度:0.67 mm
Base Number Matches:1

OPA846TDB1 数据手册

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OPA846-DIE  
ZHCSBV4A DECEMBER 2013REVISED MARCH 2017  
OPA846-DIE 宽带、低噪声、电压反馈运算放大器  
1 特性  
3 说明  
1
高带宽  
OPA846-DIE 兼具极高增益带宽和大信号性能以及极  
低输入电压噪声,且耗散较低的电源电流。经典的差分  
输入级以及两个正向增益级和一个高功率输出级相结  
合,使得 OPA846-DIE 成为具有出色直流精度和输出  
驱动能力的优质低失真放大器。借助电压反馈架构,所  
有标准运算放大器 应用 应用都能实现非常高的性能。  
低输入电压噪声  
极低失真  
高转换率  
高直流精度  
低电源电流  
高增益带宽积  
低输入电压和电流噪声以及增益带宽相结合,使得  
OPA846 成为适合宽带互阻抗级的理想放大器。  
2 应用  
可使用一项全新的外部补偿技术来为 OPA846-DIE 提  
供一个低于最小稳定增益的十分平坦的频率响应,从而  
进一步改进其已经十分出色的失真性能。  
高动态范围 ADC 前置放大器  
低噪声、宽带、互阻抗放大器  
宽带、高增益放大器  
低噪声差动接收器  
VDSL 线路接收器  
超声通道放大器  
安全传感器前端  
订购信息(1)  
封装  
标识符  
产品  
封装  
裸片采用叠片封装(2)  
可订购部件号  
封装数量  
OPA846TDB1  
OPA846TDB2  
300  
10  
OPA846  
TD  
(1) 要获得最新的封装和订购信息,请参阅本文档末尾的封装选项附录,或者浏览 TI 网站 www.ti.com。  
(2) 加工过程遵循德州仪器 (TI) 商业生产基本规范,制造过程符合德州仪器 (TI) 质量控制系统的实际要求。电气筛选仅包括室温下的直流参数  
和功能测试。除非德州仪器 (TI) 另有说明,否则不对交流性能和过热性能进行保证。在最少 75 倍的放大倍数下,按照 MIL-STD-883 测试  
方法 2010 条件 B 执行目视检查。  
4 修订历史记录  
Changes from Original (December 2013) to Revision A  
Page  
Added designator to diagram in Bare Die Information section............................................................................................... 2  
Added note after diagram in Bare Die Information section regarding added designator ....................................................... 2  
Changed description for pad number 5 and 6 in the Bond Pad Coordinates in Microns table .............................................. 2  
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,  
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.  
English Data Sheet: SBOS696  

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