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OPA4991QDYYRQ1

更新时间: 2024-10-29 02:52:23
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德州仪器 - TI /
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54页 3662K
描述
OPAx991-Q1 Automotive, 40-V Rail-to-Rail Input/Output, Low Offset Voltage, Low Noise Op Amp

OPA4991QDYYRQ1 数据手册

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OPA991-Q1, OPA2991-Q1, OPA4991-Q1  
SBOSA12D – MARCH 2020 – REVISED SEPTEMBER 2021  
www.ti.com  
6.5 Thermal Information for Dual Channel  
OPA2991-Q1  
D
DGK  
UNIT  
THERMAL METRIC (1)  
(SOIC)  
8 PINS  
132.6  
73.4  
(VSSOP)  
8 PINS  
176.5  
68.1  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
76.1  
98.2  
ψJT  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
24.0  
12.0  
ψJB  
75.4  
96.7  
RθJC(bot)  
N/A  
N/A  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report, SPRA953.  
6.6 Thermal Information for Quad Channel  
OPA4991-Q1  
D
PW  
(TSSOP)  
DYY  
(SOT-23)  
THERMAL METRIC (1)  
UNIT  
(SOIC)  
14 PINS  
101.4  
57.6  
14 PINS  
118.0  
47.6  
14 PINS  
110.7  
55.9  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
57.3  
60.9  
35.3  
ψJT  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
18.5  
6.0  
2.3  
ψJB  
56.9  
60.4  
35.1  
RθJC(bot)  
N/A  
N/A  
N/A  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report, SPRA953.  
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated  
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