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NTGS4141N

更新时间： 2024-11-25 10:30:23
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安森美 - ONSEMI /
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5页 64K
描述
Power MOSFET 30 V, 7.0 A, Single N−Channel, TSOP−6

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NTGS4141N 数据手册

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NTGS4141N  
Power MOSFET  
30 V, 7.0 A, Single N−Channel, TSOP−6  
Features  
• Low R  
DS(on)  
• Low Gate Charge  
http://onsemi.com  
• Pb−Free Package is Available  
Applications  
I
MAX  
V
R
DS(on)  
TYP  
D
(BR)DSS  
• Load Switch  
• Notebook PC  
• Desktop PC  
21.5 mW @ 10 V  
30 mW @ 4.5 V  
30 V  
7.0 A  
MAXIMUM RATINGS (T = 25°C unless otherwise noted)  
J
N−Channel  
Rating  
Drain−to−Source Voltage  
Gate−to−Source Voltage  
Symbol Value  
30  
20  
Unit  
V
Drain 1 2 5 6  
V
DSS  
V
V
GS  
Continuous Drain  
Current (Note 1)  
Steady  
State  
I
A
T = 25°C  
5.0  
3.6  
7.0  
1.0  
D
A
T = 85°C  
A
Gate 3  
t ≤ 10 s T = 25°C  
A
Power Dissipation  
(Note 1)  
T = 25°C  
A
P
W
Steady  
State  
D
Source  
4
t ≤ 10 s  
2.0  
3.5  
2.5  
0.5  
MARKING  
DIAGRAM  
Continuous Drain  
Current (Note 2)  
Steady  
State  
I
A
T = 25°C  
D
A
TSOP−6  
CASE 318G  
STYLE 1  
T = 85°C  
A
Power Dissipation  
(Note 2)  
T = 25°C  
A
P
W
D
S4 MG  
1
G
Pulsed Drain Current  
t = 10 ms  
p
I
21  
A
DM  
S4  
M
G
= Device Code  
= Date Code  
= Pb−Free Package  
Operating Junction and Storage Temperature  
T ,  
STG  
−55 to  
150  
°C  
J
T
(Note: Microdot may be in either location)  
Source Current (Body Diode)  
I
2.0  
54  
A
S
Single Pulse Drain−to−Source Avalanche Energy  
EAS  
mJ  
PIN ASSIGNMENT  
(V = 30 V, I = 10.4 A, V = 10 V,  
DD  
L
GS  
L = 1.0 mH, R = 25 W)  
G
Drain Drain Source  
6
5
4
Lead Temperature for Soldering Purposes  
(1/8″ from case for 10 s)  
T
260  
°C  
L
THERMAL RESISTANCE RATINGS  
Rating  
Symbol  
Max  
125  
62.5  
248  
Unit  
1
2
3
°C/W  
Junction−to−Ambient – Steady State (Note 1)  
Junction−to−Ambient – t ≤ 10 s (Note 1)  
Junction−to−Ambient – Steady State (Note 2)  
R
θ
JA  
R
θ
JA  
R
θ
JA  
Drain Drain Gate  
ORDERING INFORMATION  
1. Surface−mounted on FR4 board using 1 inch sq pad size  
(Cu area = 1.127 in sq [1 oz] including traces).  
†
Device  
Package  
Shipping  
2. Surface−mounted on FR4 board using the minimum recommended pad size  
(Cu area = 0.0773 in sq).  
NTGS4141NT1  
TSOP−6  
3000/Tape & Reel  
3000/Tape & Reel  
TSOP−6  
(Pb−Free)  
NTGS4141NT1G  
†For information on tape and reel specifications,  
including part orientation and tape sizes, please  
refer to our Tape and Reel Packaging Specification  
Brochure, BRD8011/D.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2006  
1
Publication Order Number:  
February, 2006 − Rev. 1  
NTGS4141N/D  
 
12345

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