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NS32443J

更新时间: 2024-09-25 21:08:19
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德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 310K
描述
SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

NS32443J 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84JESD-30 代码:R-GDIP-T24
端子数量:24最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.572 mm最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:15.24 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

NS32443J 数据手册

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