5秒后页面跳转
| 生命周期： | Contact Manufacturer | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8536.69.40.40 |
| 风险等级： | 5.67 | Is Samacsys： | N |
| 主体宽度： | 1.945 inch | 主体深度： | 0.752 inch |
| 主体长度： | 1.945 inch | 触点的结构： | 20X20 |
| 联系完成配合： | AU ON NI | 触点材料： | BE-CU |
| 触点样式： | RND PIN-SKT | 设备插槽类型： | IC SOCKET |
| 使用的设备类型： | BGA300 | 介电耐压： | 100VAC V |
| 外壳材料： | POLYETHERIMIDE | 绝缘电阻： | 1000000000 Ω |
| 插接触点节距： | 0.05 inch | 安装方式： | STRAIGHT |
| 触点数： | 300 | 最高工作温度： | 150 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | PCB接触模式： | RECTANGULAR |
| 端接类型： | SOLDER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| NP276-37206-AC05627 | YAMAICHI |
获取价格 |
IC Socket, BGA328, 328 Contact(s), Solder |
|
| NP276-37206-AC05638 | YAMAICHI |
获取价格 |
IC Socket, BGA204, 204 Contact(s), Solder |
|
| NP276-37206-AC07094 | YAMAICHI |
获取价格 |
IC Socket, BGA324, 324 Contact(s), Solder |
|
| NP276-40009 | YAMAICHI |
获取价格 |
Ball Grid Array (BGA, 1.27mm Pitch) |
|
| NP276-40009-A | YAMAICHI |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| NP276-40009-AC06524 | YAMAICHI |
获取价格 |
IC Socket, BGA400, 400 Contact(s), Solder |
|
| NP276-40009-X | YAMAICHI |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| NP276-52928-B | YAMAICHI |
获取价格 |
IC Socket, BGA529, 529 Contact(s), Solder |
|
| NP276-52928-BX | YAMAICHI |
获取价格 |
IC Socket, BGA529, 529 Contact(s) |
|
| NP276-52929-AC12409 | YAMAICHI |
获取价格 |
IC Socket, BGA304, 304 Contact(s), Solder |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
