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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | SOP, |
| 针数： | 8 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.79 | 备用内存宽度： | 2 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 5.28 mm | 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 4 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 4194304 words |
| 字数代码： | 4000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 4MX4 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 编程电压： | 2.7 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.16 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN (800) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 类型： | NOR TYPE |
| 宽度： | 5.23 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MX25L1655DM2I-12G | Macronix |
获取价格 |
Flash, 4MX4, PDSO8, 0.200 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-8 |
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| MX25L1655DXCI-10G | Macronix |
获取价格 |
Flash, 4MX4, PBGA24, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-216, TFBGA-2 |
|
| MX25L1673E | Macronix |
获取价格 |
16M-BIT [x 1/x 2/x 4] CMOS MXSMIO® (SERIAL M |
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| MX25L1673EM2I10G | Macronix |
获取价格 |
16M-BIT [x 1/x 2/x 4] CMOS MXSMIO® (SERIAL M |
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| MX25L1673EM2I-10G | Macronix |
获取价格 |
Flash, 4MX4, PDSO8, 0.200 INCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, SOP-8 |
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| MX25L1673EZNI10G | Macronix |
获取价格 |
16M-BIT [x 1/x 2/x 4] CMOS MXSMIO® (SERIAL M |
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| MX25L1673EZNI-10G | Macronix |
获取价格 |
Flash, 4MX4, PDSO8, 6 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIA |
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| MX25L1675E | Macronix |
获取价格 |
16M-BIT [x 1/x 2/x 4] CMOS MXSMIO (SERIAL MULTI I/O) FLASH MEMORY |
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| MX25L1675EM2I10G | Macronix |
获取价格 |
16M-BIT [x 1/x 2/x 4] CMOS MXSMIO (SERIAL MULTI I/O) FLASH MEMORY |
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| MX25L1675EM2I-10G | Macronix |
获取价格 |
Flash, 4MX4, PDSO8, 0.200 INCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, SOP-8 |
|
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