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MX25L1655DXCI-10G

更新时间: 2024-01-10 16:49:59
品牌 Logo 应用领域
旺宏电子 - Macronix 时钟内存集成电路
页数 文件大小 规格书
54页 2304K
描述
Flash, 4MX4, PBGA24, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-216, TFBGA-24

MX25L1655DXCI-10G 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
包装说明:TBGA, BGA24,4X6,40Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.73其他特性:IT ALSO CONFIGURED AS 16M X 1
备用内存宽度:2最大时钟频率 (fCLK):104 MHz
数据保留时间-最小值:20耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PBGA-B24长度:8 mm
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:4功能数量:1
端子数量:24字数:4194304 words
字数代码:4000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:4MX4封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TBGA封装等效代码:BGA24,4X6,40
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/3.3 V编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
串行总线类型:SPI最大待机电流:0.00002 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:40
类型:NOR TYPE宽度:6 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWAREBase Number Matches:1

MX25L1655DXCI-10G 数据手册

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MX25L1655D  
MX25L1655D  
SECURE SERIAL FLASH  
SPECIFICATION  
P/N: PM1430  
REV. 1.3, NOV. 03, 2010  
1

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