5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA456,26X26,40 | 针数： | 456 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.92 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B456 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 27 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 456 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA456,26X26,40 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 | 电源： | 1.8,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.44 mm |
| 子类别： | Telecom Switching Circuits | 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES | 电信集成电路类型： | PACKET ROUTING SWITCH |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 27 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MT90881BP1N | ZARLINK |
获取价格 |
TDM to Packet Processors |
|
| MT90881G | ZARLINK |
获取价格 |
TDM to Packet Processors |
|
| MT90882 | ZARLINK |
获取价格 |
TDM to Packet Processors |
|
| MT90882B | ZARLINK |
获取价格 |
TDM to Packet Processors |
|
| MT90882B/IG | ZARLINK |
获取价格 |
TDM to Packet Processors |
|
| MT90882B/IG/BP1N | ZARLINK |
获取价格 |
Packet Routing Switch, PBGA456, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MO-151BAR-2, PLASTIC, BGA-456 |
|
| MT90882BP1N | ZARLINK |
获取价格 |
TDM to Packet Processors |
|
| MT90882IG | ZARLINK |
获取价格 |
TDM to Packet Processors |
|
| MT90883 | ZARLINK |
获取价格 |
TDM to Packet Processors |
|
| MT90883A | ZARLINK |
获取价格 |
TDM to Packet Processors |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
